洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻---工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,---是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,福州洁净室设计,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,福州车间洁净室,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
静电电引起的静电,引起人的不安全和恐惧感,并可造成二次伤害(例如人因受而摔倒,由摔倒又致伤);2.静电放电引起的放电电流,可导致诸如半导体元件等破坏和误动作,例如将50块p- mos电路放在塑料袋内,摇晃数次后,福州手术洁净室,与非门栅极---击穿者计39块,失效率竞达78%,福州洁净室,这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏;
但是,事与愿违,不但加不进去湿量而且加进去的还会很快饱和变为凝结水析出来,而达不到加湿目的。因为,湿膜和高压喷雾属等焓加湿过程,加湿前的空调空气必须加热到一定温度后再加湿才能达到加湿目的。如果不进行加热是不可行的。在加湿问题上还有一个应注意的问题就是空调器内空气流动带水的问题、福州同盛净化彩钢板有限公司。
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