福州同盛净化室安装-风淋净化室-福州净化室

为---洁净室净化工程内所必须的空气洁净度，洁净室净化工程设计中涉及到的各个设计均应采取妥善的、---的技术措施，福州净化室，以减少或防止室内产尘、滋生微生物，减少或阻止将微粒微生物或可能会造成交叉污染的物料带人洁净室净化工程内，有效地将室内的微粒微生物排出，以减少或防止它们滞留洁净室净化工程内。对于因尘粒脆生物或物料的交叉污染会危害产品雨量或人身安全时．还应采取安全、ke靠的技术措施防让交叉污染，如严格控制不同用选的洁净室净化工程之间的静压差，按要求合理地划分净化空调系统以及回风系统的妥善设计等。

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻---工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，---是怕钠的半导体车间，风淋净化室，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，净化室定制，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。